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2-PART ADHESIVE METER MIX 双组份胶黏剂混合计量表 (2K METERMIX)
什么是双组份混合计量表？ 在粘结，填充和封装领域，“混合计量表”一词是指以自动化方式准确管理，混合和点胶多部分流体所需的过程和硬件。通常在电子和工业点胶中，计量混合计量表点胶是基于对双组份胶黏剂的处理，该胶黏剂是作为基础组分加上硬化剂组分提供的，当以适当的体积和比例混合时，会引起化学链反应，从而引发固化混合物的过程。在达到其最终固化状态之前，反应时间可能只有几分钟至几小时甚至几天。一旦混合了双组份的粘合剂，最终用户应注意指定的“适用期”，因为这是在粘度（或液体的厚度）增加到超过可用状态之前可以使用混合物的持续时间 。 在自动点胶中，一旦混合物的粘度变化甚至低至5-10％，这可能会对过程的一致性和可重复性产生负面影响。需要进行仔细计划，以正确指定正确的计量和点胶设备。 混合计量表之应用 由于性能优点，例如较短的固化时间，增强的耐久性或改善的粘合性，可以选择双组份粘合剂点胶而不是单组份粘合剂。以混合计量表设备最广泛使用的应用之一是在灌封过程中，其中将带有电路板的外壳填充到一定水平，以保护电子设备免受潮气，灰尘，异物等的侵害。灌封过程可用于保护医疗或汽车行业中使用的小型电子传感器，或用于填充较大的设备，例如电机控制器外壳，LED视频板组件或电池。灌封过程可以是简单的台式配置，在该配置中，操作员可以将外壳放置在喷嘴下方，然后踩踏脚踏板，以在给定的时间或预设体积内将分配启动到单个位置。在这种情况下，灌封材料的粘度低到足以自由地流入所有需要的区域。 更复杂的双组份点胶应用可能需要多轴机器人沿着预定路径驱动喷嘴，以施加非常小的珠子或粘合剂沉积物来粘结移动电子组件，或者以高精度施加不同数量的热间隙填充材料 到汽车发动机控制模块。其他精密应用可能包括将零件固定在电路板上或将密封剂点胶到裸露的引线键合上。在这些应用中，必须考虑自动化程度，以便以适当的流量和图案将介质施加到高粘度粘合剂上，以实现成功的生产过程。 LEDs 航天 电信 汽车行业 消费类电子产品 医疗设备 混合计量表系统的组件 泵计量表，包括： 齿轮 杆/活塞 渐进腔 混合与点胶
LOW PRESSURE MOLDING
Low Pressure Molding (LPM) with polyamide and polyolefin (hot-melt) materials is a process typically used to encapsulate and environmentally protect electronic
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PLASMA SURFACE TREATMENT SURFACE ACTIVATION WITH PLASMA TECHNOLOGY IS THE KEY TO CONDUCTING MANY INDUSTRIAL OPERATIONS ON A LARGE RANGE