LiPOLY T-work8000 High Thermal Conductive Gap Filler
LiPOLY T-work8000 delivers 15.0 W/m*K thermal conductivity with high compressibility, making it ideal for heat transfer in electronics with uneven surfaces. It provides consistent heat flow with low impedance.
T-work8000 Features
- Thermal conductivity: 15.0 W/m*K
- Excellent compression rate
- Low thermal impedance
T-work8000 Applications
- CPU and component interface
- Flat-panel and memory hardware
- High-speed data systems and EVs
About Prostech
Prostech Philippines is a one-stop solution provider for specialty materials and equipment across electronics manufacturing, from PCBA to final assembly. Our core material and equipment solutions include:
- PCB Assembly Materials
- Cleaning & Degreaser
- Circuit Board Protection
- Thermal Management Solutions
- EMI Shielding
- General Assembly Adhesives
- Elastomeric Materials
- Process Equipment: Potting & Coating Systems, UV/ Heat Curing, Plasma Treatment, Tape placement automation, and cleaning machines
Technical Added Value to customer
Prostech offers customized material and process equipment solutions with engineering support throughout R&D, production process optimization, and performance validation. Our in-house lab located in Alabang, Muntinlupa is equipped to conduct electronics material testing, application simulation, and adhesive validation, helping customers reduce the need for onsite trials and accelerate implementation.
International Supply Chain Advantage
Regional warehouse hubs across Vietnam, Singapore, Malaysia, and the Philippines ensure cross-border reliable supply. In Philippines PEZA-bonded warehouse located at Lima Industrial Park, Batangas enables Prostech to provide responsive, demand-based delivery and significantly shortens standard lead time for Philippines customers.
Need help selecting the right product or solution?
Typical Properties
Bảng thông số kỹ thuật của LiPOLY T-work8000
| Property | T-work8000 | Test Method | Unit |
|---|---|---|---|
| Color | Purple | Visual | – |
| Surface Tack 2-side/1-side | 2 | – | – |
| Thickness | Customized | ASTM D374 | mm |
| Density | 3.3 | ASTM D792 | g/cm³ |
| Hardness | 65 | ASTM D2240 | Shore OOO |
| TML | <0.1 | By LiPOLY | % |
| Application Temperature | -60~150 | – | °C |
| ROHS & REACH | Compliant | – | – |
| COMPRESSION | |||
| Deflection @10 psi | 10 | ASTM D5470 modify | % |
| Deflection @20 psi | 42 | ASTM D5470 modify | % |
| Deflection @30 psi | 64 | ASTM D5470 modify | % |
| Deflection @40 psi | 71 | ASTM D5470 modify | % |
| Deflection @50 psi | 79 | ASTM D5470 modify | % |
| ELECTRICAL | |||
| Dielectric Breakdown | 8 | ASTM D149 | kV/mm |
| Surface Resistivity | >10¹¹ | ASTM D257 | Ohm |
| Volume Resistivity | >10¹⁰ | ASTM D257 | Ohm-m |
| Dielectric Constant@10MHz (Dk) | 9.4 | ASTM D150 | – |
| Dielectric Constant@1GHz (Dk) | 9.3 | ASTM D150 | – |
| Dielectric Constant@1.8GHz (Dk) | 10.3 | ASTM D150 | – |
| Dielectric Factor@10MHz (Df) | 0.006 | ASTM D150 | – |
| Dielectric Factor@1GHz (Df) | 0.009 | ASTM D150 | – |
| Dielectric Factor@1.8GHz (Df) | 0.028 | ASTM D150 | – |
| THERMAL | |||
| Thermal Conductivity | 15.0 | ASTM D5470 | W/m*K |
| Thermal Conductivity (ISO) | 9.0 | ISO 22007-2 | W/m*K |
| Thermal Impedance@10psi | 0.185 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Thermal Impedance@20psi | 0.122 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Thermal Impedance@30psi | 0.074 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Thermal Impedance@40psi | 0.054 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Thermal Impedance@50psi | 0.046 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Coefficient of Thermal Expansion | -89.56×10⁻⁶ | ASTM E228 | 1/K |
You said:
ChatGPT said:
Bảng thông số kỹ thuật của LiPOLY T-work8000
| Thuộc tính | T-work8000 | Phương pháp kiểm tra | Đơn vị |
|---|---|---|---|
| Màu sắc | Tím | Quan sát | – |
| Độ bám dính 2 mặt/1 mặt | 2 | – | – |
| Độ dày | Tùy chỉnh | ASTM D374 | mm |
| Mật độ | 3.3 | ASTM D792 | g/cm³ |
| Độ cứng | 65 | ASTM D2240 | Shore OOO |
| TML | <0.1 | By LiPOLY | % |
| Nhiệt độ ứng dụng | -60~150 | – | °C |
| Tuân thủ ROHS & REACH | Đạt chuẩn | – | – |
| ĐẶC TÍNH NÉN | |||
| Biến dạng @10 psi | 10 | ASTM D5470 sửa đổi | % |
| Biến dạng @20 psi | 42 | ASTM D5470 sửa đổi | % |
| Biến dạng @30 psi | 64 | ASTM D5470 sửa đổi | % |
| Biến dạng @40 psi | 71 | ASTM D5470 sửa đổi | % |
| Biến dạng @50 psi | 79 | ASTM D5470 sửa đổi | % |
| ĐẶC TÍNH ĐIỆN | |||
| Sức phá vỡ điện môi | 8 | ASTM D149 | kV/mm |
| Độ kháng bề mặt | >10¹¹ | ASTM D257 | Ohm |
| Độ kháng thể tích | >10¹⁰ | ASTM D257 | Ohm-m |
| Hằng số điện môi@10MHz (Dk) | 9.4 | ASTM D150 | – |
| Hằng số điện môi@1GHz (Dk) | 9.3 | ASTM D150 | – |
| Hằng số điện môi@1.8GHz (Dk) | 10.3 | ASTM D150 | – |
| Hệ số điện môi@10MHz (Df) | 0.006 | ASTM D150 | – |
| Hệ số điện môi@1GHz (Df) | 0.009 | ASTM D150 | – |
| Hệ số điện môi@1.8GHz (Df) | 0.028 | ASTM D150 | – |
| ĐẶC TÍNH NHIỆT | |||
| Độ dẫn nhiệt | 15.0 | ASTM D5470 | W/m*K |
| Độ dẫn nhiệt (ISO) | 9.0 | ISO 22007-2 | W/m*K |
| Trở kháng nhiệt@10psi | 0.185 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Trở kháng nhiệt@20psi | 0.122 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Trở kháng nhiệt@30psi | 0.074 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Trở kháng nhiệt@40psi | 0.054 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Trở kháng nhiệt@50psi | 0.046 | ASTM D5470 | °C-in²/W |
| Hệ số giãn nở nhiệt | -89.56×10⁻⁶ | ASTM E228 | 1/K |
